半导体光刻胶投研速记卡 一、核心分类总表 光刻胶品类 波长 适配晶圆 适用芯片制程 国产化率 国内核心厂商 G线 436nm 6寸 ≥350nm成熟工艺、分立器件 ≈100% 晶瑞电材、容大感光、上海新阳 I线 365nm 6/8寸 180–350nm模拟、功率、封测 ≈100% 彤程新材、晶瑞电材、容大感光 KrF 248nm 8寸 90–
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