第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《2.5D/3D封装用高深宽比厚膜光刻胶》 演讲人：艾森半导体 总经理兼CTO——向文胜 #集微大会##半导体##先进封装##光刻胶##芯片制造# http://t.cn/AXaEtSHs ​