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2026-07-06 09:51来自 微博网页版
【大会主旨报告嘉宾阵容揭晓!第十九届全国MOCVD学术会议邀您共赴创新之约!】第十九届全国MOCVD学术会议将于2026年7月27日至29日在内蒙古·呼和浩特隆重举行。目前8位重磅主旨报告嘉宾已正式公布! 全国MOCVD学术会议是我国MOCVD生长技术与化合物半导体材料器件研发领域的重要交流平台。自1989年首届 ​
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2026-07-07 11:34来自 分享按钮
【昕感科技与蔚来签署战略合作协议,共建车规功率半导体联合实验室】7月6日,国内领先的碳化硅(SiC)功率半导体企业昕感科技与全球高端智能电动汽车领军品牌蔚来,在位于无锡锡东新城商务区的昕感科技测试应用中心(NTAC)正式签署战略合作协议,并宣布共同成立“车规功率半导体联合实验室”。蔚来副 ​
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2026-07-07 09:49来自 分享按钮
【昕感科技集中发布三大赛道碳化硅全系新品,加速汽车/AIDC/光储市场布局 】 7月1日至3日,2026慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心盛大举行。作为中国功率半导体领域的变革引领者,昕感科技(NEXIC)携多款碳化硅核心产品重磅亮相,面向新能源汽车主驱、AIDC、光伏储能三大市 ​
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2026-07-07 09:49来自 分享按钮
【突发!光库科技副总经理因病去世】近日,珠海光库科技股份有限公司(300620.SZ)发布重大人事公告,公司副总经理 LI JINHUI(中文姓名:李金辉)因突发疾病经全力抢救无效,于 2026 年 7 月 4 日不幸离世,终年 58 岁,消息引发资本市场与光通信行业广泛惋惜。 7 月 5 日光库科技正式披露《关于副总 ​
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2026-07-07 09:25来自 分享按钮
【会议通知 | 五大核心议题全覆盖!第十九届全国MOCVD学术会议7月27-29日将在呼和浩特召开】第十九届全国MOCVD学术会议将于2026年7月27日至29日在内蒙古·呼和浩特隆重举行。 全国MOCVD学术会议是我国MOCVD生长技术与化合物半导体材料器件研发领域的重要交流平台。自1989年首届会议召开以来,迄今已成 ​
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2026-07-07 09:24来自 分享按钮
【新增3个磷化铟项目,天津、江苏、江西三地同步推进 InP产业化】AI 算力浪潮拉动 800G/1.6T 光模块、CPO 光子芯片需求持续爆发,磷化铟(InP)衬底作为核心刚需材料长期被海外厂商垄断,国内规模化产能缺口显着。2026 年下半年国内磷化铟产业化落地节奏显着提速,A 股企业跨界布局、产学研成果转化、 ​
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2026-07-07 09:24来自 分享按钮
【北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在IEEE ISPSD 2026发表3项宽禁带半导体功率器件重要技术进展】近日,功率半导体器件领域的顶级会议IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) 在美国拉斯维加斯举行。北京大学集成电路学院三篇高水平论文入选,向国 ​
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2026-07-07 09:24来自 分享按钮
【腾讯正式推出新一代AI大模型混元Hy3】2026 年 7 月 6 日,腾讯正式对外推出新一代 AI 大模型混元 Hy3。新版本综合智能能力实现跨层级跃升,现已完成内部多款生产力产品全面适配,同步上线腾讯云云端 API 开放服务,推动大模型商业化落地提速。 相较于此前预览测试版本,混元 Hy3 综合性能实现全方位 ​
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2026-07-07 09:24来自 分享按钮
【光引科技完成1亿元 Pre-A 轮融资 剑桥团队自研硅光光谱芯片落地多头部客户】近日,国内硅基光电子集成芯片研发企业光引科技正式宣布完成 1 亿元 Pre-A 轮融资。本轮投资方阵容多元,涵盖产业基金、国资平台与专业创投,包括光子强链基金、长飞基金、善达投资、洛阳英才、中科创星、西安财金,产业资 ​
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2026-07-07 09:23来自 分享按钮
【埃芯半导体、中材半导体、星辰技术三大项目加速落地光谷】近日,国家重点研发计划量子专项 “量子芯片倒装键合设备及关键技术研究” 项目启动会于珠海高新区迈为技术半导体产业园顺利召开。该国家级专项全面落地实施,标志着我国多比特超导量子芯片核心封装装备自主化攻关工作正式全面铺开,为量子计 ​
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2026-07-07 09:23来自 分享按钮
【迈为股份子公司牵头国家级量子芯片倒装键合项目 】近日,国家重点研发计划量子专项 “量子芯片倒装键合设备及关键技术研究” 项目启动会于珠海高新区迈为技术半导体产业园顺利召开。该国家级专项全面落地实施,标志着我国多比特超导量子芯片核心封装装备自主化攻关工作正式全面铺开,为量子计算产业 ​
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2026-07-07 09:23来自 分享按钮
【2027迎技术元年!中汽协链动产业上下游共商车载48V芯片高质破局之路】2027迎技术元年,把握两段式发展节奏 紧跟领先采 48V电气架构车企的需求,芯联集成对?业演进也有着深刻的洞察。 芯联集成系统工程总经理陆珏认为,2027年将成为国内48V车载系统的爆发元年,领先车企将陆续推出搭载新架构的车型 ​
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2026-07-06 09:50来自 分享按钮
【全球首款硅基金刚石复合散热基板实现量产验证 化合积电2026下半年批量供货】近日,厦门半导体企业化合积电对外披露,其自主研发硅基金刚石热沉复合基板已顺利通过海外头部 GPU、CPU 厂商全套封测验证,散热优化指标达到设计预期,计划于 2026 年下半年正式启动批量供应。该产品系全球范围内首款实现 ​
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2026-07-06 09:49来自 分享按钮
【8000 万元跨界布局航天芯片赛道 凯瑞德战略增资宇航级存储企业艾可萨科技】7 月 5 日晚间,A 股上市公司凯瑞德控股股份有限公司(证券代码:002072,下称 “凯瑞德”)发布对外投资公告,公司正式与艾可萨科技(成都)有限公司(下称 “艾可萨”)及其全体股东签署《投资合同书》,将以自有资金 8000 ​
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2026-07-06 09:49来自 分享按钮
【130亿美元重磅加码!印度半导体计划2.0获EFC批准】近日据海外产业媒体消息,印度政府支出财务委员会(EFC)正式审议通过印度半导体计划第二阶段(ISM 2.0)财政拨款方案,批复总预算 1.25 万亿卢比,折合约 130 亿美元,该提案现已移交联邦内阁开展最终审议。对比第一阶段 7600 亿卢比(约 80 亿美元 ​
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2026-07-06 09:48来自 分享按钮
【SEMI罕见发声致函美财长 警示单边半导体管制冲击全球供应链】近日,全球半导体行业权威机构国际半导体设备与材料协会(SEMI)向美国财政部长斯科特·贝森特正式致函,罕见就美国半导体出口管制政策提出严正诉求。作为汇聚全球3000余家半导体器件、设备及材料企业的核心行业协会,SEMI直接致函美国财政 ​
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2026-07-06 09:48来自 分享按钮
【华为何庭波发布V2版“韬定律”论文!(附:论文原文)】根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文,华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2版本。 http://t.cn/AXoW9km8 ​
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2026-07-06 09:25来自 分享按钮
大会主旨报告嘉宾阵容揭晓!第十九届全国MOCVD学术会议邀您共赴创新之约! http://t.cn/AXoWSolr ​
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2026-07-01 11:05来自 分享按钮
【CSPSD 2026|共探下一代功率半导体黄金机遇 】6月26-27日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网、第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”在上海召开。期间,“氧化镓、金刚石功率器件 ​
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2026-07-01 11:05来自 分享按钮
【CSPSD 2026|聚焦绿色厂务技术 解锁半导体制造的低碳增长密码】6月26日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网、第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”在上海启幕。期间,“半导体绿 ​
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2026-07-01 11:04来自 分享按钮
【CSPSD 2026|共探氮化镓新风口】6月26-27日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网、第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”在上海启幕。期间,“氮化镓器件及集成应用”平行分会‌, ​
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2026-07-01 11:04来自 分享按钮
【CSPSD 2026|硅+SiC,解锁功率“芯”未来】6月26-27日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网、第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”在上海召开。 期间,“硅及碳化硅功率器件与封装 ​
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2026-07-01 11:04来自 分享按钮
【2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)在上海成功召开】在当前全球科技与产业深刻变革的浪潮中,功率半导体不仅是能源转型的核心抓手,更是驱动人工智能、新能源汽车、绿色能源等战略性新兴产业迈向高质量发展的关键引擎。值此产业承前启后的关键时点,6月26日,由第三代半导体产业技术创 ​
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2026-07-01 11:02来自 分享按钮
富乐德斥资 5000 万元增资六安晶汇创芯基金 http://t.cn/AXoAPTFR ​
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2026-07-01 11:02来自 分享按钮
监管审批落地!马斯克收购高速光模块企业 Mesh Optical http://t.cn/AXoAPYwH ​
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2026-07-01 11:02来自 分享按钮
全线调价潮来袭!士兰微官宣涨价15%起,海内外功率半导体企业同步集中提价 http://t.cn/AXoAPlUl ​
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2026-07-01 11:02来自 分享按钮
芯联集成(UNT)官宣 2026Q3 产品涨价 15%-25% http://t.cn/AXoAPO5N ​
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2026-06-23 06:39来自 微博 weibo.com
发布了头条文章:《详细日程 | CSPSD2026功率半导体器件与集成电路会议即将启幕!》 6月25-27日,2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)将在上海临港凯悦酒店召开,最新详细日程安排正式公布。 本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,中国科学院上海微系统与信息技术研究 ​
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2026-06-23 06:30来自 微博网页版
【详细日程 | CSPSD2026功率半导体器件与集成电路会议邀您6月25-27日上海见!】6月25-27日,2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)将在上海临港凯悦酒店召开,最新详细日程安排正式公布。 本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,中国科学院上海微系统与信息技术研究所、 ​
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2026-06-22 16:39来自 分享按钮
【摩尔定律跑不动了!英特尔CEO陈立武后摩尔时代锚定封装+材料双线突围 】近期《No Priors》播客专访英特尔CEO、华登国际创始合伙人、前楷登电子(Cadence)CEO陈立武(Lip-Bu Tan)。坐拥数十年半导体风投履历、操盘Cadence十五年完成百倍股东回报、深耕全球半导体生态四十余年,66岁的陈立武于英特尔 ​
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2026-06-22 08:21来自 分享按钮
【基本半导体顺利通过港交所聆讯 国产碳化硅全产业链IDM龙头加速资本化】6月21日,港交所官网披露信息显示,深圳基本半导体股份有限公司(下称“基本半导体”)已正式更新主板聆讯后资料集,公司顺利通过港股IPO聆讯,距离登陆香港资本市场再落关键一子。据悉,本次为公司第三次递交港股上市申请,联席 ​
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2026-06-18 08:48来自 微博网页版
【破解产业减碳密码,CSPSD 2026半导体绿色厂务技术专题邀您共绘低碳未来】6月25-27日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。本届 ​
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2026-06-18 08:46来自 微博网页版
近日,香港大学先进半导体与集成电路中心张宇昊教授团队联合英飞凌、香港微电子研究中心(MRDI)、弗吉尼亚理工大学电力电子系统中心(CPES)以及剑桥大学等多家顶尖机构,在国际电力电子领域顶级期刊 IEEE Transactions on Power Electronics (TPEL) 创刊40周年特刊上,发表了题为“Plenty of Room at ​
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2026-06-16 22:00来自 微博网页版
最新报告议题出炉!6月25-27日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。点击查看长图了解详情! ​
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2026-06-16 21:55来自 微博网页版
【GaN破局功率新范式 CSPSD 2026氮化镓专题邀您共探产业新机 】6月25-27日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。本届会议特别设立 ​
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2026-06-16 21:53来自 微博网页版
【CSPSD2026主题分会议题揭晓!——硅及碳化硅功率器件与封装专题分会】2026年6月25-27日,2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)将在上海召开。本届会议深度聚焦第三代半导体产业化浪潮下的技术迭代与系统创新,特别设立 ‌“硅及碳化硅功率器件与封装”专题‌ ,汇聚顶尖学者、技术领军人 ​
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2026-06-16 21:52来自 微博网页版
【开幕大会重磅日程发布 CSPSD2026邀您共襄行业盛会】6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。会议将通过前沿技术研讨、产业痛点分析与趋势预判,助力参与者把握技术迭代 ​
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2026-06-16 21:52来自 微博网页版
【抢占超宽禁带先机!CSPSD 2026氧化镓&金刚石专题邀您共探下一代功率半导体未来】6月25-27日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办 ​
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2026-06-16 21:50来自 分享按钮
【邀请函|盛美半导体邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议】6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。盛美半导体设备(上海)股份有限公司将携最新产品亮相本次论 ​
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2026-06-16 21:50来自 分享按钮
【富加镓业在国际上首次推出(011)面2英寸氧化镓衬底并实现批量供应】近日,杭州富加镓业科技有限公司(简称"富加镓业")宣布(011)面氧化镓(Ga₂O₃)单晶衬底已具备稳定批量供应能力,可面向国内外科研机构及企业持续交付。这一进展标志着富加镓业在氧化镓衬底多晶面、多规格产品化布局上取得重要突破 ​
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2026-06-16 21:50来自 分享按钮
邀请函|COMSOL 邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOQTRG ​
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2026-06-16 21:50来自 分享按钮
邀请函|博测锐创半导体邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOQOZw ​
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2026-06-16 21:48来自 分享按钮
邀请函|楚赟精工科技邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOHHw6 ​
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2026-06-16 21:48来自 分享按钮
紫光国微拟19亿元收购瑞能半导100%股权 http://t.cn/AXaOHOKA ​
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2026-06-16 21:48来自 分享按钮
邀请函|复锦功率半导体邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOHo0d ​
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2026-06-16 21:47来自 分享按钮
邀请函|富加镓业邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOHMey ​
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2026-06-16 21:47来自 分享按钮
邀请函|国家第三代半导体技术创新中心(苏州)邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOH2m2 ​
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2026-06-16 21:47来自 分享按钮
邀请函|国磊半导体邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOTdb8 ​
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2026-06-16 21:46来自 分享按钮
邀请函|国联万众邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOTiZt ​
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2026-06-16 21:46来自 分享按钮
会议通知 | 第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会将在北京召开 http://t.cn/AXaOTflE ​
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2026-06-16 21:45来自 分享按钮
邀请函|麦科信科技邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOT4wr ​
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2026-06-16 21:45来自 分享按钮
邀请函|启扬光学邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOTz3m ​
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邀请函|清纯半导体邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOYDSZ ​
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2026-06-16 21:45来自 分享按钮
中瓷电子完成收购雄安太芯电子100%股权 http://t.cn/AXaOYraq ​
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2026-06-16 21:44来自 分享按钮
邀请函|索相科技邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOYHOC ​
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邀请函|蓝河科技邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOYKdR ​
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2026-06-16 21:44来自 分享按钮
邀请函|昕感科技邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOY6lL ​
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2026-06-16 21:43来自 分享按钮
邀请函|芯创德半导体邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOYLKv ​
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2026-06-16 21:43来自 分享按钮
邀请函|新微半导体邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOjsaU ​
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2026-06-16 21:40来自 分享按钮
邀请函|芯钬量子邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOWeQ2 ​
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2026-06-16 21:39来自 分享按钮
邀请函|微分科技邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOWHtk ​
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邀请函|镓仁半导体邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOW0u3 ​
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2026-06-16 21:39来自 分享按钮
邀请函|时变通讯科技邀您共赴CSPSD 2026功率半导体器件与集成电路会议 http://t.cn/AXaOWSEF ​
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2026-06-16 21:37来自 分享按钮
CSPSD2026报告前瞻|COMSOL中国何勒铭:COMSOL 多物理场仿真在功率半导体中的应用 http://t.cn/AXaOOp6n ​
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CSPSD2026报告前瞻|新微半导体雷嘉成:氮化镓功率晶圆代工技术演进、产能升级与产业新机遇 http://t.cn/AXaOOaqG ​
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2026-06-16 21:23来自 分享按钮
Micro LED光通信技术新突破!晶湛半导体实现1.6 GHz高速低功耗Micro LED光互连产品 http://t.cn/AXaOS94f ​
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瀚天天成参与发起设立厦门市固态变压器(SST)创新联合体 http://t.cn/AXaOSaMA ​
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2026-06-16 21:23来自 分享按钮
英飞凌侵权英诺赛科,相关氮化镓产品被禁止在中国境内销售 http://t.cn/AXaOSMTr ​
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2026-06-12 08:53来自 分享按钮
喜报!富加镓业VB法晶体生长装备顺利通过客户验收 http://t.cn/AXaLKWcJ ​
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2026-06-12 08:10来自 分享按钮
总投资12亿元,逸新光电智能屏显玻璃盖板项目投产 http://t.cn/AXaLLu0A ​
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2026-06-12 08:07来自 分享按钮
总投资约230亿!安意法半导体项目新进展 http://t.cn/AXaLAgLM ​
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2026-06-12 08:07来自 分享按钮
创下全球史上最大IPO纪录 SpaceX募资750亿美元 完全稀释估值达1.8万亿美元 http://t.cn/AXaLA1ZD ​
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2026-06-12 08:07来自 分享按钮
三安光电控股股东被申请破产重整,公司经营保持平稳! http://t.cn/AXaLAnId ​
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2026-06-10 11:02来自 分享按钮
总投资120亿元,合肥晶镁半导体高端光罩项目主体结构顺利封顶 http://t.cn/AXXkKq4G ​
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2026-06-10 10:09来自 分享按钮
镓和半导体氧化镓研产基地正式动工! http://t.cn/AXXkIbHX ​
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2026-06-10 10:09来自 分享按钮
源展材料科技半导体前驱体材料项目获批施工许可 http://t.cn/AXXkIy6k ​
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2026-06-10 08:41来自 微博网页版
【开幕大会重磅日程发布 CSPSD2026邀您共襄行业盛会】6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。会议将通过前沿技术研讨、产业痛点分析与趋势预判,助力参与者把握技术迭代 ​
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2026-06-10 08:40来自 分享按钮
Wolfspeed发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅MOSFET http://t.cn/AXXDdzaI ​
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2026-06-10 08:40来自 分享按钮
会议通知 | 第十九届全国MOCVD学术会议火热报名中! http://t.cn/AXXBhQ1d ​
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2026-06-10 08:39来自 分享按钮
CSPSD2026报告前瞻|芯钬量子Nurul Ezaila Alias:高k栅极电介质在Ga₂O₃MOSFET中的性能分析 http://t.cn/AXXDrg3F ​
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2026-06-10 08:39来自 分享按钮
CSPSD2026报告前瞻|中国科学院苏州纳米所张晓东:氧化镓垂直型晶体管及其关键工艺研究 http://t.cn/AXXDr15L ​
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2026-06-09 10:23来自 分享按钮
晶合集成港股IPO顺利通过聆讯 即将打造半导体“A+H”上市新格局 http://t.cn/AXXBhEwM ​
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2026-06-09 10:23来自 分享按钮
会议通知 | 第十九届全国MOCVD学术会议火热报名中! http://t.cn/AXXBhQ1d ​
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2026-06-09 09:10来自 分享按钮
全球首个预制算力中心底座投用 Token用电成本大降30% http://t.cn/AXX13QCB ​
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2026-06-09 09:10来自 分享按钮
总体日程公布!CSPSD2026功率半导体器件与集成电路会议即将启幕 http://t.cn/AXX13lJs ​
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2026-06-09 09:09来自 分享按钮
总投资5亿元 英尔捷年产50亿颗高端芯片先进封装项目签约 http://t.cn/AXX13X91 ​
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2026-06-09 09:09来自 分享按钮
Token算力爆发,国产GPU突围,中诚华隆硬核构筑普惠算力黄金三角 http://t.cn/AXX13Jci ​
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2026-06-09 09:08来自 分享按钮
英飞凌扩展CoolSiC™ JFET产品组合,推出面向AI数据中心和工业级应用的常关型器件 http://t.cn/AXX13MPc ​
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2026-06-09 08:57来自 分享按钮
【三菱电机将开始提供第5代SiC MOSFET裸芯片样品】三菱电机集团于2026年6月4日宣布,将于同年6月下旬起陆续开始提供两款新型第5代SiC MOSFET裸芯片样品。该芯片适用于电动汽车(EV)、插电式混合动力汽车(PHEV)及其他电动化车辆(xEV)的电机驱动逆变器与eAxles¹(电驱动桥)。第5代SiC MOSFET芯片采 ​
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2026-06-09 08:55来自 分享按钮
上海微系统所在ISPSD 2026发布650V全硅基氮化镓共源级器件新方案:攻克 GaN 器件自激振荡难题 http://t.cn/AXX1ELJM ​
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2026-06-04 09:26来自 分享按钮
【CSPSD2026报告前瞻|杭州电子科技大学宋开新:5G/6G/Wifi 6E通信用LTCC器件 】6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。杭州电子科技大学教授宋开新受邀将出席论坛,并带 ​
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2026-06-04 09:13来自 分享按钮
【CSPSD2026报告前瞻|镓仁半导体江继伟:商用6英寸氧化镓外延片进展】6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。杭州镓仁半导体有限公司联合创始人、董事江继伟受邀将出席论 ​
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2026-06-04 08:24来自 分享按钮
【CSPSD2026报告前瞻|中山大学卢星:垂直型氧化镓功率电子器件的研究进展】6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。中山大学教授卢星受邀将出席论坛,并带来《垂直型氧化 ​
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2026-06-04 08:23来自 分享按钮
【CSPSD2026报告前瞻|中国科学技术大学徐光伟:氧化镓功率器件电场调控技术研究】6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。中国科学技术大学特任教授徐光伟受邀将出席论坛 ​
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2026-06-04 08:21来自 分享按钮
【CSPSD2026报告前瞻|山东大学崔潆心:大电流高压碳化硅器件及产业化】6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。山东大学副研究员崔潆心受邀将出席论坛,并带来《大电流高 ​
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2026-06-04 08:21来自 分享按钮
【CSPSD2026报告前瞻|芯创德半导体刘少煜:新一代氧化镓功率器件面向新型电力电子应用的商业化前瞻及技术进展 】6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。杭州芯创德半导体 ​
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2026-06-04 08:20来自 分享按钮
【CSPSD2026报告前瞻|西安电子科技大学周弘:吉赫兹百安千伏氧化镓高压功率器件】6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。西安电子科技大学教授周弘受邀将出席论坛,并带 ​
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2026-06-04 08:20来自 分享按钮
【CSPSD2026报告前瞻|香港科技大学张薇葭:基于时域栅极电阻调制的并联碳化硅】6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。香港科技大学张薇葭受邀将出席论坛,并带来《基于 ​
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2026-06-04 08:20来自 分享按钮
【CSPSD2026报告前瞻|东微半导陈帆:宽禁带半导体功率器件赋能AI DC 】6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。苏州东微半导体股份有限公司研发总监陈帆受邀将出席论坛,并 ​
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2026-06-04 08:19来自 分享按钮
【CSPSD2026报告前瞻|积塔半导体刘新杰:碳化硅工艺平台车规级应用量产实践 】6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。积塔半导体市场总监刘新杰受邀将出席论坛,并带来《 ​
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