先进封装设备，盈利最强的10家企业

先进封装设备是Chiplet/2.5D/3D、FC-BGA、WLCSP、TSV、混合键合（CB/HCB）等工艺的核心硬件。

先进封装设备产业链各环节拆解

键合设备：热压键合TCB、混合键合（Cu-Cu直接键合）、倒装键合

固晶/贴装：高精度固晶机、倒装贴片机

晶圆加工：减薄机、划片机、临时键合/解键合机

薄膜/布线：RDL光刻机、TSV刻蚀机、PVD/CVD/电镀、CMP

检测量测：光学/电子检测、AOI、3D扫描

先进封装设备产业链企业盈利能力

企业盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。

根据业务关联度，共选取14家先进封装设备产业链企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标。

数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。

第10 芯源微

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率2.62%，毛利率35.39%，净利率3.63%

主营产品：电子工艺装备为最主要收入来源，收入占比96.42%，毛利率34.20%

公司亮点：后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺。

第9 盛美上海

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率14.82%，毛利率48.32%，净利率20.56%

主营产品：半导体清洗设备为最主要收入来源，收入占比66.40%，毛利率44.54%

公司亮点：升级版8/12英寸兼容的涂胶设备，用于晶圆级封装领域的光刻胶和Polyimide涂布、软烤及边缘去除。

第8 迈为股份

产业细分：光伏加工设备

盈利能力：净资产收益率9.32%，毛利率38.61%，净利率8.45%

主营产品：太阳能电池成套生产设备为最主要收入来源，收入占比73.91%，毛利率37.77%

公司亮点：聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装领域，可提供封装工艺整体解决方案，多款设备已批量交付国内头部封装企业。

第7 大族激光

产业细分：激光设备

盈利能力：净资产收益率7.19%，毛利率33.28%，净利率7.03%

主营产品：其他智能制造装备为最主要收入来源，收入占比69.23%，毛利率32.46%

公司亮点：先进封装解键合成为行业第一选择，晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场份额稳居前列。

第6 奥特维

产业细分：光伏加工设备

盈利能力：净资产收益率11.21%，毛利率32.04%，净利率5.84%

主营产品：光伏设备为最主要收入来源，收入占比69.46%，毛利率29.10%

公司亮点：先进封装上游核心设备供应商，以封装/测试设备切入，从传统封装延伸至2.5D/3D、倒装、混合键合等先进方向。

第5 华峰测控

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率14.08%，毛利率73.79%，净利率39.82%

主营产品：测试系统为最主要收入来源，收入占比88.19%，毛利率73.97%

公司亮点：积极推进8600相关产品与技术布局，加快在高性能计算、先进封装等新应用方向的拓展。

第4 华海清科

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率15.52%，毛利率41.81%，净利率23.31%

主营产品：半导体装备为最主要收入来源，收入占比87.22%，毛利率40.88%

公司亮点：成功开发适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。

第3 快克智能

产业细分：工控设备

盈利能力：净资产收益率9.30%，毛利率47.67%，净利率13.32%

主营产品：精密焊接装联设备为最主要收入来源，收入占比72.51%，毛利率50.21%

公司亮点：TCB热压键合设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景。

第2 拓荆科技

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率15.77%，毛利率34.95%，净利率14.03%

主营产品：半导体专用设备为最主要收入来源，收入占比96.57%，毛利率34.00%

公司亮点：PE-ALD设备可应用于先进逻辑芯片和存储芯片中的双重/多重曝光图形转移，以及先进封装TSV隔离层等。

第1 长川科技

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率33.05%，毛利率55.05%，净利率25.39%

主营产品：测试机为最主要收入来源，收入占比60.53%，毛利率62.25%

公司亮点：先进封装的核心测试/检测设备供应商，定位为“后道测试+光学检测+部分封装设备”的平台型厂商。