$中船特气 sh688146$ 最近 SemiAnalysis 一口气发布了六篇推文,主要阐述钨(Tungsten)可能是被严重低估的 AI 半导体建设瓶颈之一: 图中展示的是半导体晶圆上的:钨柱/通孔结构 + 钨锭 + 钨粉末 + WF₆ 气体钢瓶。其核心观点如下:钨是先进制程(尤其是高纵横比通孔填充)不可替代的关键材料;中国
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